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在半导体行业应用：LED芯片三维测量LED晶圆光学检测BGA半导体封装光伏晶圆表面形貌测量涂层厚度时与部件无任何接触。激光和红外传感器可分析2至50厘米距离的涂层。这意味着可以在工业涂层环境中测量部件，即使它们位于移动产线上、在高
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多个产品同时测量减少成本测量对象可任意摆放，多个产品可同时测量，**节省测量时间，减少用工成本！低畸变图像无变形即便在镜头边缘部位测量，图像畸变也很小，无需担心测量对象所放位置。缺陷过滤测量位置包含有毛边或缺陷时系统能自动识别，排
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汽车行业汽车是现代工业自动化的产物。汽车行业高速发展，汽车各个部件的生产制造过程中，涉及到各种各样的测量、识别、分选和检查，例如微小工件尺寸的精确测量，工件装配的段差和间隙的测量，产品包装上的条码和字符识别等。它们可能具有以下一些
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而光谱共焦测量方法恰恰利用这种物理现象的特点。通过使用特殊透镜，延长不同颜色光的焦点光晕范围，形成特殊放大色差，使其根据不同的被测物体到透镜的距离，会对应一个精确波长的光聚焦到被测物体上。通过测量反射光的波长，就可以得到被测物体到
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Optoflash具有明显的功能。一方面，高速测量。在不进行Z轴运动的情况下对整个零件进行光学采集—相对其它系统对测量要素逐一扫描测量来说—Optoflash测量系统测量只需一瞬间。另一方面，可靠耐用。固定位置的光学系统，避免了轴
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